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【新品解讀】4 路光纖 4 FMC 擴展，AMD KU 系列 FPGA 開發板 AXKU115 多場景高速通信解決方案

芯驛電子 ALINX 亮相德國紐倫堡，Embedded World 2025 精彩回顧

【新品解讀】直采+異構，看 RFSoC FPGA 開發板 AXW49 如何應對射頻信號處理高要求

【海外展會】ALINX 誠邀您蒞臨德國國際嵌入式展 Embedded World 2025

【新品速遞】ALINX NVME SPCle IP 特性詳解

【新品解讀】AI 應用場景全覆蓋！解碼超高端 VU+ FPGA 開發平臺 AXVU13F

【重磅新品】ALINX 發布超高端 VU+系列 FPGA 開發平臺 AXVU13F

2025 年會 | 芯驛電子與全體員工共啟新程，同譜華章！

【IP Core 新品】ALINX 發布 100G 以太網 UDP/IP 協議棧 IP 核

見證 2024｜九圖帶您回顧芯驛電子年度高光時刻

【新品解讀】ALINX 發布 AXVU13P：AMD Virtex UltraScale+ FPGA PCle 3.0 綜合開發平臺

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